1.   負責按産品的特殊要求制定硬件需求,設計總體(tǐ)方案； 

2.   負責硬件的測試方案設計和測試工(gōng)作； 

3.   負責硬件的文檔設計和産品工(gōng)裝制作； 

4.   負責完成項目相關技術設計文檔編寫； 

5.   負責制定項目相關工(gōng)作内容的業務計劃； 

6.   參與供應商(shāng)的選擇和評價； 

7.   參與産品的測試工(gōng)作； 

8.   負責産品的硬件持續改進和維護； 

9.   負責設計工(gōng)作相關的專利撰寫； 

1.   理工(gōng)類專業本科以上學曆； 

2.   接受過相關産品知(zhī)識、質量管理體(tǐ)系、EDA、EMC等方面的培訓； 

3.   三年以上的嵌入式硬件系統開(kāi)發經驗； 

4.   2年以上16/32位嵌入式軟、硬件開(kāi)發和測試工(gōng)作經驗，有過ARM平台的嵌入式系統開(kāi)發經驗； 

5.   至少有過一(yī)個完整的産品項目開(kāi)發經驗； 

6.   熟練使用Protel、ORCAD等EDA設計工(gōng)具； 

7.   良好的電(diàn)工(gōng)/電(diàn)子技術、模拟/數字電(diàn)路知(zhī)識、微處理應用技術； 

8.   有一(yī)定的系統總體(tǐ)設計能力，文檔編制能力； 

9.   熟悉本專業技術設計規範和相關技術标準，熟練掌握本專業相關設計開(kāi)發工(gōng)具的運用； 

10.  了解産品開(kāi)發流程，良好的中(zhōng)英文閱讀和寫作能力； 

11.  有較強的溝通能力。